Výroba HDI PCB v automatizovanej továrni na PCB --- Povrchová úprava OSP
Uverejnené:3. februára 2023
Kategórie: Blogy
Značky: PCB,pcba,montáž PCB,výroba PCB, povrchová úprava PCB,HDI
OSP je skratka pre Organic Solderability Preservative, výrobcami PCB tiež nazývaný organický povlak dosiek plošných spojov, je populárna povrchová úprava dosiek s plošnými spojmi vďaka nízkym nákladom a jednoduchému použitiu pri výrobe PCB.
OSP je chemická aplikácia organickej zlúčeniny na odkrytú medenú vrstvu, čím sa pred spájkovaním selektívne spojí s meďou a vytvorí sa organická kovová vrstva na ochranu vystavenej medi pred hrdzou.Hrúbka OSP je tenká, medzi 46 μin (1,15 μm) - 52 μin (1,3 μm), merané v A° (angstrom).
Organický povrchový ochranný prostriedok je priehľadný, ťažko ho možno vizuálne skontrolovať.Pri následnom spájkovaní sa rýchlo odstráni.Proces chemického ponorenia možno použiť až po vykonaní všetkých ostatných procesov vrátane elektrického testu a kontroly.Nanášanie povrchovej úpravy OSP na DPS zvyčajne zahŕňa chemickú metódu prepravy alebo vertikálnu ponornú nádrž.
Proces vo všeobecnosti vyzerá takto, s výplachmi medzi každým krokom:
1) Čistenie.
2) Vylepšenie topografie: Exponovaný medený povrch je podrobený mikroleptaniu, aby sa zvýšila väzba medzi doskou a OSP.
3) Oplachovanie kyselinou v roztoku kyseliny sírovej.
4) Aplikácia OSP: V tomto bode procesu sa riešenie OSP aplikuje na DPS.
5) Deionizačný oplach: Roztok OSP je naplnený iónmi, aby sa umožnilo ľahké odstránenie počas spájkovania.
6) Suché: Po nanesení povrchovej úpravy OSP musí byť DPS vysušená.
Povrchová úprava OSP je jednou z najobľúbenejších úprav.Je to veľmi ekonomická a ekologická možnosť výroby dosiek plošných spojov.Môže poskytnúť koplanárny povrch podložiek pre jemné rozstupy / BGA / umiestnenie malých komponentov.Povrch OSP je vysoko opraviteľný a nevyžaduje vysokú údržbu zariadenia.
OSP však nie je taký robustný, ako sa očakávalo.Má to svoje negatíva.OSP je citlivý na manipuláciu a vyžaduje prísne zaobchádzanie, aby nedošlo k poškriabaniu.Zvyčajne sa viacnásobné spájkovanie neodporúča, pretože viacnásobné spájkovanie môže poškodiť fóliu.Jeho trvanlivosť je najkratšia spomedzi všetkých povrchových úprav.Dosky by mali byť zmontované čoskoro po nanesení náteru.V skutočnosti môžu poskytovatelia PCB predĺžiť jeho trvanlivosť viacnásobným prerobením povrchovej úpravy.OSP sa veľmi ťažko testuje alebo kontroluje kvôli jeho transparentnému charakteru.
Výhody:
1) Bez olova
2) Plochý povrch, vhodný pre podložky s jemným rozstupom (BGA, QFP...)
3) Veľmi tenký povlak
4) Možno aplikovať spolu s inými povrchovými úpravami (napr. OSP+ENIG)
5) Nízke náklady
6) Možnosť opätovného spracovania
7) Jednoduchý proces
Zápory:
1) Nie je dobré pre PTH
2) Citlivé zaobchádzanie
3) Krátka trvanlivosť (<6 mesiacov)
4) Nevhodné pre technológiu krimpovania
5) Nevhodné pre viacnásobné preformátovanie
6) Meď sa pri montáži odkryje, vyžaduje relatívne agresívne tavidlo
7) Náročné na kontrolu, môže spôsobiť problémy pri testovaní IKT
Typické použitie:
1) Zariadenia s jemným rozstupom: Túto povrchovú úpravu je najlepšie aplikovať na zariadenia s jemným rozstupom z dôvodu nedostatku koplanárnych podložiek alebo nerovných povrchov.
2) Serverové dosky: Použitie OSP siaha od nenáročných aplikácií až po vysokofrekvenčné serverové dosky.Vďaka tejto širokej škále použiteľnosti je vhodný pre mnohé aplikácie.Často sa používa aj na selektívne dokončovanie.
3) Technológia povrchovej montáže (SMT): OSP funguje dobre pre montáž SMT, keď potrebujete pripojiť komponent priamo na povrch PCB.
späťdo Blogov
Čas odoslania: Feb-02-2023
