správy

Uverejnené: 15. februára 2022

Kategórie:Blogy

Značky:pcb, pcbs, pcba, pcb montáž, smt, stencil

Čo je to šablóna PCB?

Šablóna PCB, tiež známa ako oceľová sieť, je list stai

Oceľ s laserom vyrezanými otvormi používaná na prenos presného množstva spájkovacej pasty do presne určenej polohy na holú dosku plošných spojov na umiestnenie komponentov na povrchovú montáž.Šablóna sa skladá z rámu šablóny, drôteného pletiva a oceľového plechu.V šablóne je veľa otvorov a pozície týchto otvorov zodpovedajú pozíciám, ktoré je potrebné vytlačiť na DPS.Hlavnou funkciou šablóny je presné nanesenie správneho množstva spájkovacej pasty na podložky tak, aby bol spájkovaný spoj medzi podložkou a komponentom dokonalý z hľadiska elektrického spojenia a mechanickej pevnosti.

Pri používaní umiestnite dosku plošných spojov pod šablónu

šablóna je správne zarovnaná na vrchu dosky, cez otvory sa nanesie spájkovacia pasta.

Potom spájkovacia pasta vyteká na povrch PCB cez malé otvory v pevnej polohe na šablóne.Keď sa oceľová fólia oddelí od dosky, spájkovacia pasta zostane na povrchu dosky plošných spojov, pripravená na umiestnenie zariadení na povrchovú montáž (SMD).Čím menej je spájkovacia pasta zablokovaná na šablóne, tým viac sa ukladá na DPS.Tento proces je možné presne opakovať, takže proces SMT je rýchlejší a konzistentnejší a zabezpečuje nákladovo efektívnu montáž PCB.

Z čoho je šablóna PCB vyrobená?

Šablóna SMT je vyrobená hlavne z rámu šablóny, sieťoviny a

plech z nehrdzavejúcej ocele a lepidlo.Bežne používaným rámom šablóny je rám prilepený na drôtené pletivo lepidlom, čím sa ľahko dosiahne rovnomerné napätie oceľového plechu, ktoré je zvyčajne 35 ~ 48 N / cm2.Sieťka je určená na upevnenie oceľového plechu a rámu.Existujú dva typy pletiva, drôtené pletivo z nehrdzavejúcej ocele a pletivo z polymérového polyesteru.Prvý môže poskytnúť stabilné a dostatočné napätie, ale ľahko sa deformuje a opotrebuje.Neskôr však môže trvať dlho v porovnaní s drôtenou sieťou z nehrdzavejúcej ocele.Všeobecne používaný list šablóny je plech z nehrdzavejúcej ocele 301 alebo 304, ktorý zjavne zlepšuje výkon šablóny vďaka svojim vynikajúcim mechanickým vlastnostiam.

Spôsob výroby šablóny

Existuje sedem typov šablón a tri spôsoby výroby šablón: chemické leptanie, rezanie laserom a galvanoplastika.Všeobecne sa používa laserová oceľová šablóna.Las

er stencil sa najčastejšie používa v priemysle SMT, ktorý sa vyznačuje:

Dátový súbor sa priamo používa na zníženie výrobnej chyby;

Presnosť polohy otvorenia šablóny SMT je extrémne vysoká: chyba celého procesu je ≤± 4 μm；

Otvor SMT šablóny má geometriu, ktorá je vhodná

na tlač a tvarovanie spájkovacej pasty.

Priebeh procesu rezania laserom: výroba PCB fólie, snímanie súradníc, dátový súbor, spracovanie dát, rezanie laserom, brúsenie.Proces je s vysokou presnosťou produkcie údajov a malým vplyvom objektívnych faktorov;Lichobežníkový otvor je vhodný na vyberanie z formy, možno ho použiť na presné rezanie, cenová výhodnosť.

Všeobecné požiadavky a princípy šablóny DPS

1. Aby sa dosiahla dokonalá tlač spájkovacej pasty na doštičky plošných spojov, špecifická poloha a špecifikácia musia zabezpečiť vysokú presnosť otvárania a otvor musí byť v prísnom súlade so špecifikovaným spôsobom otvárania uvedeným v referenčných značkách.

2. Aby sa predišlo chybám spájky, ako sú premostenie a spájkovacie guľôčky, nezávislý otvor by mal byť navrhnutý o niečo menší ako veľkosť dosky plošných spojov.celková šírka nesmie presiahnuť 2 mm.Plocha dosky plošných spojov by mala byť vždy väčšia ako dve tretiny plochy vnútornej strany steny otvoru šablóny.

3. Pri naťahovaní sieťky ju prísne kontrolujte a pa

y zvláštnu pozornosť venujte rozsahu otvorenia, ktorý musí byť vodorovný a vycentrovaný.

4. S tlačovou plochou ako vrchnou časťou musí byť spodný otvor sieťky o 0,01 mm alebo 0,02 mm širší ako horný otvor, to znamená, že otvor musí byť obrátený kužeľovitý, aby sa uľahčilo účinné uvoľňovanie spájkovacej pasty a znížilo sa čistenie. časy šablóny.

5. Sieťová stena musí byť hladká.Najmä pre QFP a CSP s rozstupom menším ako 0,5 mm sa od dodávateľa vyžaduje, aby počas výrobného procesu vykonal elektrolytické leštenie.

6. Vo všeobecnosti sú špecifikácie otvorenia šablóny a tvar komponentov SMT v súlade s podložkou a pomer otvorenia je 1:1.

7. Presná hrúbka listu šablóny zaisťuje uvoľnenie

požadovaného množstva spájkovacej pasty cez otvor.Extra usadzovanie spájky môže spôsobiť premostenie spájky, zatiaľ čo menšie usadzovanie spájky spôsobí slabé spájkované spoje.

Ako navrhnúť šablónu PCB?

1. Balenie 0805 sa odporúča zrezať dve podložky otvoru o 1,0 mm a potom vytvoriť konkávny kruh B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm alebo a = 2/5 * l guľôčka proti cínu.

2. Čip 1206 a vyššie: potom, čo sa dve podložky posunú smerom von o 0,1 mm, vytvorte vnútorný konkávny kruh B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l úprava anticínových guľôčok.

3. Pre DPS s BGA je pomer otvorenia šablóny s rozstupom guľôčok väčším ako 1,0 mm 1:1 a pomer otvorenia šablóny s rozstupom guľôčok menším ako 0,5 mm je 1:0,95.

4. Pre všetky QFP a SOP s rozstupom 0,5 mm, pomer otvorenia

o v smere celkovej šírky je 1:0,8.

5. Pomer otvárania v smere dĺžky je 1:1,1, s rozstupom QFP 0,4 mm, otvor v smere celkovej šírky je 1:0,8, otvor v smere dĺžky je 1:1,1 a vonkajšia zaoblená pätka.Polomer skosenia r = 0,12 mm.Celková šírka otvoru prvku SOP s rozstupom 0,65 mm je znížená o 10 %.

6. Keď sú PLCC32 a PLCC44 všeobecných výrobkov perforované, smer celkovej šírky je 1:1 a smer dĺžky je 1:1,1.

7. Pre všeobecné balené zariadenia SOT, pomer otvárania

veľký koniec vankúšika je 1:1,1, smer celkovej šírky malého konca vankúšika je 1:1 a smer dĺžky je 1:1.

Akopoužiť šablónu PCB?

1. Zaobchádzajte opatrne.

2. Šablóna sa pred použitím očistí.

3. Spájkovacia pasta alebo červené lepidlo sa nanášajú rovnomerne.

4. Nastavte maximálny tlak tlače.

5. Použitie tlače na lepenku.

6. Po zdvihu škrabky je najlepšie zastaviť na 2 ~ 3 sekundy pred vybratím z formy a nastaviť rýchlosť vyberania nie príliš rýchlo.

7. Šablóna sa musí včas vyčistiť, po použití dobre uskladniť.

Služba výroby šablón PCB ShinTech

PCB ShinTech ponúka služby výroby laserových šablón z nehrdzavejúcej ocele.Vyrábame šablóny s hrúbkami 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm a 300 μm.Dátový súbor potrebný na vytvorenie laserovej šablóny musí obsahovať vrstvu spájkovacej pasty SMT, údaje základnej značky, obrysovú vrstvu DPS a vrstvu znakov, aby sme mohli skontrolovať prednú a zadnú stranu údajov, kategóriu komponentov atď.

Ak požadujete cenovú ponuku, pošlite svoje súbory a dopyt nasales@pcbshintech.com.