Nákladovo najefektívnejšia výroba PCB s kovovým jadrom v Číne
Dosky plošných spojov s kovovým jadrom (MCPCB) sa tiež označujú ako tepelné PCB, izolovaný kovový substrát (IMS), izolované kovové PCB (IMPCB), tepelne plátované PCB a pokovované PCB.Doska plošných spojov s kovovým jadrom obsahuje ako základ kovový materiál na rozdiel od tradičného FR4 pre fragment dosky na rozvádzanie tepla.Teplo sa hromadí v dôsledku niektorých elektronických komponentov počas prevádzky dosky.Účelom kovu je odviesť toto teplo od kritických komponentov dosky a smerom k menej dôležitým oblastiam, ako je kovová podložka chladiča alebo kovové jadro.Preto sú tieto PCB vhodné na tepelný manažment.
Vo viacvrstvových DPS s medailovým jadrom budú vrstvy rovnomerne rozložené na každej strane kovového jadra.Napríklad v 12-vrstvovej doske bude kovové jadro v strede so 6 vrstvami na vrchu a 6 vrstvami na spodku.
Medailové jadrové DPS sú tvorené tepelne izolačnými vrstvami, kovovými doskami a kovovou medenou fóliou. Základná štruktúra Medailových DPS pozostáva z:
● Maska na spájkovanie
● Vrstva obvodu
● Medená vrstva – 1oz.do 6 oz.(najbežnejšie používané 1 oz. až 2 oz.)
● Dielektrická vrstva
● Vrstva kovového jadra
Dosky plošných spojov s kovovým jadrom sú vynikajúcou alternatívou k štandardným doskám plošných spojov, ak sú dosky plošných spojov vystavené veľkému mechanickému zaťaženiu, alebo sa vyžaduje vysoká miera rozmerovej stability, alebo ak je potrebné odvádzať vysoké teploty od výkonových komponentov alebo LED diód.
Hliníkový substrát – Hliníkové dosky plošných spojov ponúkajú dobrý odvod tepla a schopnosť prenosu tepla.Keďže sú dosky s hliníkovým jadrom ľahké, nachádzajú svoje uplatnenie v LED osvetlení, audiofrekvenčných prístrojoch a komunikačných elektronických zariadeniach.
Medený substrát (medené jadro alebo ťažká meď) – medené jadrové dosky majú lepší výkon ako hliník.Hliník sa však väčšinou vyberá pre nižšie náklady a medené jadrá sú ťažšie a vyžadujú si náročný proces obrábania.
Kovové jadroPCB sa najčastejšie vyskytujú v LED technológiách.Niektoré z populárnych aplikácií sú:
● LED (jednotka podsvietenia, všeobecné osvetlenie)
● Automobilový priemysel
● Moto disky
● Polovodičové relé
● Výkonové meniče
● Ovládanie elektrického/hybridného motora
● Solárne panely
● Ovládanie pohybu
● Fotovoltaické
● Rozdeľovače tepla
● Chladiče
Využite naše dlhoročné skúsenosti s doskami plošných spojov s izolovaným kovovým substrátom.tepelná vodivosť podporovaná hliníkovým jadrom v doskách plošných spojov vyrobených spoločnosťou PCB ShinTech umožňuje vyššiu hustotu výplne, stabilnejšie prevádzkové parametre, vyššiu prevádzkovú bezpečnosť a zníženú poruchovosť.Hliníková základná doska plošných spojov od nás vám jednoducho pomôže kontrolovať teplo, ktoré generujú zariadenia, od ktorých ste ich očakávali, a znížiť náklady z úspor miesta.
PCB ShinTech poskytuje kvalitné vysoko kvalitné dosky s hliníkovým jadrom, medeným jadrom a oceľovým jadrom pre rôzne priemyselné odvetvia od roku 2003. Všetky naše dosky plošných spojov s kovovým jadrom sú testované a certifikované podľa ISO9001, TS16949 a UL.Kontaktuj nás"
Vrátane
● Hliníkové jadro 1,5 mm, 35 µm Cu
● 2,0 W/mK Tepelná vodivosť
● hrúbka izolácie 100 µm
● Povrch HAL bez obsahu olova
● 1x spájkovacia dorazová biela
● Frézovanie vnútorné, vonkajšie
● V-scoring (čisté a jednoduché)
● E-test
Pozrite si prosímplnýVýroba DPSList schopností».
Vysokokvalitné dosky plošných spojov s kovovým jadrom (hliník, meď a oceľ) sú k dispozícii na požiadanie.
Pošlite nám svoj dopyt alebo žiadosť o cenovú ponuku nasales@pcbshintech.comaby ste sa spojili s jedným z našich obchodných zástupcov, ktorí majú skúsenosti v odbore, aby vám pomohli dostať váš nápad na trh.
