Popredný výrobca montáže dosiek plošných spojov: kompletné služby na kľúč a kompletné služby na kľúč
PCB ShinTech je jednou z najznámejších spoločností zaoberajúcich sa montážou dosiek plošných spojov v Číne s viac ako 15-ročnými skúsenosťami s dodávkou a montážou dosiek plošných spojov.Naše najmodernejšie zariadenie využíva najnovšie SMT a priechodné zariadenia na výrobu kvalitných a spoľahlivých produktov pre našich zákazníkov včas.
služby
PLNE NA KĽÚČ A ČIASTOČNÉ SLUŽBY
Kompletná montáž DPS na kľúč
S kompletnou montážou na kľúč zvládneme všetky aspekty montážneho projektu: výrobu holých dosiek plošných spojov, získavanie materiálov a komponentov, zváranie, montáž, koordináciu logistiky s montážnym závodom o dodacích lehotách, potenciálne prekročenia/náhrady atď., kontrolu a testy a dodanie produktov zákazníkovi.
Komplet na kľúč/čiastočná montáž DPS
Čiastočné vybavenie na kľúč umožňuje zákazníkom prevziať kontrolu nad jedným alebo viacerými vyššie uvedenými procesmi.Najčastejšie pri čiastočných službách na kľúč nám zákazník pošle komponenty (alebo čiastočnú zásielku, ak nie sú dodané všetky komponenty) a my sa postaráme o zvyšok.
Pre tých, ktorí presne vedia, čo chcú vo svojich doskách plošných spojov, ale možno nemajú čas alebo vybavenie na montáž, je zostava zostavy dosiek plošných spojov perfektnou voľbou.Môžete si zakúpiť čiastočné alebo všetky komponenty a diely, ktoré potrebujete, a my vám pomôžeme zostaviť dosky plošných spojov.To vám môže pomôcť lepšie kontrolovať výrobné náklady a vedieť, čo môžete očakávať od hotových dosiek plošných spojov.
Bez ohľadu na to, akú službu na kľúč si vyberiete, zabezpečíme, že holé dosky plošných spojov budú vyrobené podľa špecifikácií, efektívne zostavené a dôkladne testované.Vďaka vysoko automatizovaným procesom sme schopní efektívne dokončiť váš projekt od prototypov až po veľkosériovú výrobu.
DODACIA ČAS
Naša dodacia lehota pre objednávky montáže dosiek plošných spojov v moriach je zvyčajne približne 2 až 4 týždne, výroba dosiek plošných spojov, získavanie komponentov a montáž budú dokončené v rámci dodacej lehoty.V prípade kompletného servisu PCBA možno očakávať 3-7 dní, ak sú hotové dosky, komponenty a iné diely, a môže to byť len 1-3 dni pre prototypy alebo quickturn.
1-3 pracovné dni
● Maximálne 10 ks
3-7 pracovných dní
● Maximálne 500 ks
7-28 pracovných dní
● Nad 500 ks
Plánované zásielky sú k dispozícii aj pre veľkoobjemovú výrobu
Špecifický dodací čas závisí od špecifikácií vášho produktu, množstva a či ide o čas špičky nákupu.Podrobnosti vám poskytne váš obchodný zástupca.
Citovať
Skombinujte nasledujúce súbory do jedného súboru ZIP a kontaktujte nás na adresesales@pcbshintech.compre cenovú ponuku:
1. Súbor návrhu PCB.Zahrňte prosím všetky Gerbery (minimálne požadujeme medenú(é) vrstvu(y), vrstvy spájkovacej pasty a vrstvy sieťotlače).
2. Pick and Place (Centroid).Informácie by mali zahŕňať umiestnenie komponentov, rotácie a referenčné označenia.
3. Kusovník (BOM).Poskytnuté informácie musia byť v strojovo čitateľnom formáte (preferuje sa Excel).Váš vyčistený kusovník by mal obsahovať:
● Množstvo každej časti.
● Referenčný kód – alfanumerický kód, ktorý určuje umiestnenie komponentu.
● Číslo dodávateľa a/alebo MFG dielu (Digi-Key, Mouser atď.)
● Popis dielu
● Popis balíka (balíček QFN32, SOIC, 0805 atď. je veľmi užitočný, ale nevyžaduje sa).
● Typ (SMT, Thru-Hole, Fine-pitch, BGA atď.).
● Pri čiastočnej montáži si v kusovníku poznačte „Neinštalovať“ alebo „Nenakladať“ pre komponenty, ktoré nebudú umiestnené.
Stiahnite si naše požiadavky na súbor:
Montážne schopnosti
Možnosti montáže plošných spojov PCB ShinTech zahŕňajú technológiu povrchovej montáže (SMT), Thru-hole a zmiešanú technológiu (SMT s Thru-hole) pre jednostranné a obojstranné umiestnenie.Pasívne komponenty malé ako balenie 01005, Ball Grid Arrays (BGA) s veľkosťou len 0,35 mm s umiestnením kontrolovaným röntgenovým žiarením a ďalšie:
Možnosti montáže SMT
● Pasívne až do veľkosti 01005
● Ball Grid Array (BGA)
● Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
● Štyri ploché balenia bez olova (QFN)
● Štvornásobný plochý balík (QFP)
● Plastový olovený nosič čipov (PLCC)
● SOIC
● Package-On-Package (PoP)
● Malé balíky čipov (rozstup 0,2 mm)
Montáž s priechodným otvorom
● Automatická a manuálna montáž cez otvory
● Zostava technológie Thru-hole sa používa na vytvorenie silnejších spojení v porovnaní s technológiou povrchovej montáže, pretože vodiče vedú cez dosku plošných spojov.Tento typ zostavy sa často vyberá na testovanie a prototypovanie, ktoré si vyžaduje manuálne úpravy komponentov a pre aplikácie vyžadujúce vysokú spoľahlivosť.
● Techniky montáže cez otvory sú teraz zvyčajne vyhradené pre objemnejšie alebo ťažšie komponenty, ako sú elektrolytické kondenzátory alebo elektromechanické relé, ktoré vyžadujú veľkú pevnosť v podpore.
Možnosti montáže BGA
● Najmodernejšie automatické umiestnenie keramických BGA, plastových BGA, MBGA
● Overenie BGA pomocou röntgenového kontrolného systému HD v reálnom čase na odstránenie montážnych chýb a problémov pri spájkovaní, ako je uvoľnené spájkovanie, spájkovanie za studena, guľôčky spájky a premostenie pasty.
● Odstránenie a výmena BGA a MBGA, minimálny rozstup 0,35 mm, veľké BGA (až 45 mm), BGA prepracovanie a prebalenie.
Výhody zmiešanej montáže
● Zmiešaná zostava – Priechodné, SMT a BGA komponenty sú umiestnené na doske plošných spojov.Jednostranná alebo obojstranná zmiešaná technológia, SMT (Surface Mount) a priechodný otvor pre montáž DPS.Jednostranná alebo obojstranná BGA a micro-BGA inštalácia a prepracovanie so 100% röntgenovou kontrolou.
● Možnosť pre komponenty, ktoré nemajú konfiguráciu pre povrchovú montáž.
Nie je použitá spájkovacia pasta.Vlastný proces montáže, ktorý vyhovuje špecifickým požiadavkám našich zákazníkov.
Kontrola kvality
Používame dôkladné procesy kontroly kvality.
● Všetky holé PCB budú elektricky testované ako štandardný postup.
● Viditeľné spoje budú kontrolované okom alebo AOI (automatická optická kontrola).
● Prvé zostavy sú kontrolované off-line skúsenými inšpektormi kvality.
● V prípade potreby je štandardným postupom interná röntgenová kontrola umiestnení BGA (Ball Grid Array).
Zariadenia a vybavenie na montáž DPS
PCB ShinTech má 15 liniek SMT, 3 linky s priechodnými otvormi, 3 linky na konečnú montáž interne.Aby sme dosiahli výnimočnú kvalitu pri montáži PCB, neustále investujeme do najnovšieho vybavenia, aktualizujeme odborné znalosti medzi operátormi, ktoré zaisťujú jemné rozstupy BGA a 01005, ako aj umiestnenie všetkých bežne dostupných dielov.V zriedkavých prípadoch máme problémy s umiestnením dielov, PCB ShinTech je interne vybavený na profesionálne prepracovanie každého typu komponentu.
Zoznam zariadení na montáž PCB
| Výrobca | Model | Proces |
| Comiton | MTT-5B-S5 | Dopravník |
| GKG | G5 | Tlačiareň na spájkovaciu pastu |
| YAMAHA | YS24 | Vyberte a umiestnite |
| YAMAHA | YS100 | Vyberte a umiestnite |
| ANTOM | SOLSYS-8310IRTP | Reflow pec |
| JT | NS-800 | Reflow pec |
| OMRON | VT-RNS-ptH-M | AOI |
| Qijia | QJCD-5T | Rúra |
| Suneast | SST-350 | Vlnová spájka |
| ERSA | VERSAFLOW-335 | Selektívna spájka |
| Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | X-ray |
PCB a proces montáže elektroniky
Pokiaľ je to možné, použijeme automatizované procesy na umiestnenie komponentov na vašu holú dosku plošných spojov, pričom využijeme vaše dáta CAD typu pick & place.Umiestnenie súčiastok, orientácia a kvalita spájky sa zvyčajne overia pomocou automatickej optickej kontroly.
Veľmi malé šarže môžu byť umiestnené ručne a kontrolované zrakom.Všetko spájkovanie bude podľa noriem triedy 1.Ak požadujete triedu 2 alebo triedu 3, požiadajte nás o cenovú ponuku.
Nezabudnite ponechať čas navyše k uvedenému času montáže, aby sme mohli zostaviť váš kusovník.Predĺženie dodacej lehoty Vám poradíme v našej cenovej ponuke.
Pošlite nám svoj dopyt alebo žiadosť o cenovú ponuku nasales@pcbshintech.comaby ste sa spojili s jedným z našich obchodných zástupcov, ktorí majú skúsenosti v odbore, aby vám pomohli dostať váš nápad na trh.
